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PCB 제조 공정이것저것 2024. 6. 28. 14:59
PCB 제조 공정 설계(CAD)규격관리(CAM)재단(CUTTING)내층노광 (INNER EXPOSURE)내층부식 (INNER ETCHING)내층검사 (INNER INSPECTION)옥사이드 (OXIDE)적층 (PRESS)드릴 (DRILL)레이저드릴 (LASER DRILL)도금 (PLATING)외층노광 (OUTER EXPOSURE)외층부식 (OUTER ETCHING)외층검사 (OUTER INSPECTION)인쇄 (PSR)표면처리(OUTSOURCING FOR SURFACE TREATMENT)외형가공 (ROUTER)자동검사 (ELECTRONICAL TEST)최종검사 (FINAL INSPECTION)신뢰성 (RELIABILITY)SOLDER PASTE PRINT3D 납 도포 검사기 (SOLDER PASTE IN..
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PADS LOGIC Bill of Materials Setup 창 안 열릴 때이것저것 2024. 6. 28. 14:57
File > ReportsBill of Materials 옆에 Setup... 을 누르면창이 떠야 하는데 갑자기 안 뜹니다.제가 뭘 건드렸나 곰곰이 생각해 보니 bom Setting하고 Save As할 때 파일명 임의로 입력한 후에C:\MentorGraphics\PADSVX.2.12\SDD_HOME\Settings저장된 폴더에서 이름바꾸기를 했었습니다.기존 파일명으로 다시 바꾸면 된다고 하는데임의로 막 입력한지라 기억이 나지 않습니다.해결해보려고 이것저것 찾아봤지만결국 프로그램 삭제 후 재설치했습니다.
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언더필 (Underfill)이것저것 2024. 6. 28. 14:55
언더필 (Underfill) 단어 그대로 밑을 메운다는 뜻입니다.BGA, CSP, Flip-chip등의 물리, 화학적 충격에 의한Package와 PCB 접촉 불량을 방지하기 위한 접착제이며저 · 중 · 고온(80~150℃) 영역에서 경화되는 제품입니다. 출처 : http://www.bck-global.net/skin/page/underfill.htmlhttps://kr.transcend-info.com/Embedded/Essay-47 언더필 (Underfill) - 트랜센드 코리아 공식 홈페이지임베디드 시스템(Embedded system)은 소형 컴포넌트, 극도의 신뢰성 및 까다로운 조건에도 견딜 수 있어야 합니다. 트랜센드는 임베디드 제품에 커스터마이즈 옵션으로 언더필 기술을 제공하여 고온kr.tr..