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언더필 (Underfill)이것저것 2024. 6. 28. 14:55반응형
언더필 (Underfill)
단어 그대로 밑을 메운다는 뜻입니다.
BGA, CSP, Flip-chip등의 물리, 화학적 충격에 의한
Package와 PCB 접촉 불량을 방지하기 위한 접착제이며
저 · 중 · 고온(80~150℃) 영역에서 경화되는 제품입니다.
출처 : http://www.bck-global.net/skin/page/underfill.html
https://kr.transcend-info.com/Embedded/Essay-47
언더필 (Underfill) - 트랜센드 코리아 공식 홈페이지
임베디드 시스템(Embedded system)은 소형 컴포넌트, 극도의 신뢰성 및 까다로운 조건에도 견딜 수 있어야 합니다. 트랜센드는 임베디드 제품에 커스터마이즈 옵션으로 언더필 기술을 제공하여 고온
kr.transcend-info.com
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