PCB 제조 공정

PCB 제조 공정

 

1. 설계(CAD)
2. 규격관리(CAM)
3. 재단(CUTTING)
4. 내층노광 (INNER EXPOSURE)
5. 내층부식 (INNER ETCHING)
6. 내층검사 (INNER INSPECTION)
7. 옥사이드 (OXIDE)
8. 적층 (PRESS)
9. 드릴 (DRILL)
10. 레이저드릴 (LASER DRILL)
11. 도금 (PLATING)
12. 외층노광 (OUTER EXPOSURE)
13. 외층부식 (OUTER ETCHING)
14. 외층검사 (OUTER INSPECTION)
15. 인쇄 (PSR)
16. 표면처리(OUTSOURCING FOR SURFACE TREATMENT)
17. 외형가공 (ROUTER)
18. 자동검사 (ELECTRONICAL TEST)
19. 최종검사 (FINAL INSPECTION)
20. 신뢰성 (RELIABILITY)
21. SOLDER PASTE PRINT
22. 3D 납 도포 검사기 (SOLDER PASTE INSPECTION)
23. 부품실장 (SMD MOUNT)
24. REFLOW SOLDERING
25. AOI 검사
26. X-RAY 검사
27. BGA REWORK
28. 수삽
29. 최종검사 및 QA

출처 : EOS